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四月公募积极参与打新 电子板块配额占比过半
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简介随着A股新股发行持续推进,公募基金在参与新股网下配售中表现积极。从4月情况看,公募机构对科技成长类新股配置意愿明显增强,电子板块成为资金关注重点,先进封装、企业级SSD及PCB等细分方向标的受到公募机 ...
随着A股新股发行持续推进,募积公募基金在参与新股网下配售中表现积极。极参从4月情况看,打新电板公募机构对科技成长类新股配置意愿明显增强,块配电子板块成为资金关注重点,额占先进封装、比过半企业级SSD及PCB等细分方向标的募积受到公募机构资金的集中参与。
公募排排网数据显示,极参今年4月,打新电板共有111家公募机构参与11只新股的块配网下配售,合计获配数量1.95亿股,额占获配金额达42.83亿元。比过半从行业分布看,募积主要分布在电子行业,极参盛合晶微、打新电板大普微和红板科技这3只电子行业新股,合计吸纳公募打新资金22.98亿元,占公募打新总额的53.65%。
其中,盛合晶微成为4月最受公募青睐的新股。该股打新吸引了包括易方达基金、华夏基金在内的91家公募机构参与,合计获配7541.06万股,获配金额14.84亿元,占总融资金额的29.59%。据了解,盛合晶微主要经营先进封测业务,覆盖晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装等领域,重点服务GPU、CPU及AI芯片等高性能芯片需求。
同属电子行业的大普微,4月公募获配金额达到5.38亿元,位居第二。该股打新吸引了89家公募机构参与,合计获配1168.59万股。大普微主要从事数据中心企业级SSD产品研发与销售,是国内少数具备企业级SSD全栈自研能力的半导体存储产品提供商。此外,PCB领域标的红板科技吸引86家公募机构参与,合计获配金额2.76亿元。该公司主营印制电路板研发、生产和销售,产品涵盖HDI板、柔性板、IC载板等。
从机构参与情况看,头部公募机构仍是打新主力。易方达基金参与4月全部11只新股网下配售,合计获配2382.14万股,获配金额5.24亿元,在公募机构中居首。南方基金、工银瑞信基金、富国基金、华夏基金等公司,在4月的新股网下配售中,获配金额均超过1亿元。
排排网集团旗下融智投资FOF基金经理李春瑜表示,在当前市场环境下,公募基金积极参与新股申购,主要基于两方面因素:一方面,在利率中枢下行、传统固收类资产收益承压的背景下,打新仍具备一定的收益增厚价值,部分具备业绩支撑和成长逻辑的科技类新股,为公募产品提供了获取超额收益的机会;另一方面,当前IPO项目更多集中于人工智能、算力、高端制造等“硬科技”领域,公募基金通过参与打新,有助于提前布局高景气赛道,分享产业成长红利。
从基金经理的最新观点看,科技成长方向仍是当前公募机构重点看好的投资主线之一。招商科技创新混合型证券投资基金基金经理张林表示,在全球人工智能产业加速迈向工程化落地的新阶段背景下,AI应用正由早期的对话交互、效率提升,逐步向更深层次的生产替代延伸,代码生成能力与智能体体系建设,已成为行业演进的重要方向。在应用需求快速释放的带动下,产业链上游算力基础设施及关键材料景气度持续提升,光纤、存储、覆铜板(CCL)、CPU及AI云服务等多个环节供需仍偏紧,部分产品价格呈现连续跳涨态势。具备核心技术壁垒、能够真正承接产业需求增长的细分方向值得关注。
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